Arkiverad

Tunna skikt atom för atom

Temaartiklar Teknik & uppfinningar
Publicerad: 21.11.2008

ALD (Atomic Layer Deposition) är en kemisk metod för tillverkning av tunnfilm som har utvecklats i Finland. Med hjälp av metoden kan man på ett kontrollerat sätt bygga upp tunna skikt av material i atomlager för atomlager.

Foto: Mikko Ritala

Det viktigaste tillämpningsområdet för ALD-tunnfilm finns inom mikroelektroniken. Då komponenterna blir allt mindre och apparaternas prestanda stiger behövs nya material och ny teknik i tillverkningen av mikrokretsar.

Tillämpningar av ALD-teknik introduceras som bäst i minneskretsarna i datorer, berättar professor Mikko Ritala vid kemiska institutionen. Tekniken tillämpas redan nu i tillverkningen av läs- och skrivhuvuden i hårdskivor.

Grundforskningen bakom tillverkningen av tunnfilm bedrivs vid Helsingfors universitet i laboratoriet för oorganisk kemi vid kemiska institutionen på Campus Gumtäkt. De processer och material som forskningen ger upphov till förs vidare för att studeras i olika tillämpningar, bl.a. vid ASM Microchemistry (ASMM) och samarbetspartner till universitetet och ASMM. Bland dessa återfinns några av världens största halvledartillverkare.

ASM Microchemistry hör vid sidan av Helsingfors universitet till världens ledande grupper inom ALD-forskning. Fyra år sedan flyttade företaget sina laboratorier från Kilo i Esbo till Gumtäkt och verkar nu i anslutning till kemiska institutionen.

Andra potentiella praktiska tillämpningar av ALD-tekniken, utöver mikroelektronik, är till exempel optisk apparatur, biomaterial samt komponenter i mikro- och nanoteknik.

Forskarna söker ständigt efter nya tillämpningsområden för ALD-teknologin. Tiden får utvisa alla de områden som metoden kan tillämpas på, konstaterar Ritala.

Text: Tapio Nurminen
Översättning: Valtasana Oy

Källa:
Helsingfors universitets vetenskapsnyheter